网赚项目教程（淘内免费流量是什么意思）免费流片还包邮到家，谷歌「拼团」芯片项目刚刚推出了官方教程网站，学到了吗，

撰稿：张倩、蛋酱

尽管是 130nm 工艺技术，但即便是完全免费的，除了讲义亲自动手教，还要啥自行车？

昨天，Google开放源码网志 [1] 宣布，该子公司硬体辅助工具链团队正在迈入两个捷伊开发人员门户中文网站，来协助较大型开发人员社区迈入他们的 Open MPW shuttle 工程项目。Google将通过那个中文网站协助较大型开放源码晶片工程项目进行晶片锻造，而且是完全免费的。

MPW 指的是多工程项目基板（Multi Project Wafer），将要多个使用相同工艺技术的器件结构设计放在同一基板片上LT5316SB0，锻造顺利完成后，每一结构设计可以得到数十片晶片样本，这对于蓝本（Prototype）结构开发期的实验、试验已经足够了。MPW 有点近似于尼布寺，基板厂会给出两个特定时间，让晶片子公司一起LT5316SB0（Tape Out），那个过程也称为 Shuttle。[2]

一般而言，每次 Shuttle 的服务费是由大部份参加 MPW 工程项目的子公司按照 Die size 来分担的。但在Google的 Open MPW shuttle 工程项目中，这些服务费已经被减免了。

Open MPW shuttle 工程项目于 2020 年 11 月在晶片结构设计一站式 Efabless 上展开，LT5316SB0在开放源码的 SkyWater 130nm 工艺技术上顺利完成。该工程项目对大部份人开放，只要你的工程项目是完全开放源码的，并满足其他许多要求。工程项目的锻造、包装、评估 PCB 板和运输服务费均由Google承担。

工程项目网页：https://platform.efabless.com/open_shuttle_program

那个公益活动获得了很多开发人员的渐黑：MPW-1 在两个月内接到了 45 个结构设计递交，MPW-2 在 30 周内接到了 56 个递交。今年 3 月份结束的 MPW-5 公益活动接到了来自 19 个国家的 78 个晶片工程项目递交，这一公益活动的参与程度也达到了破纪录的水平。

每一工程项目都有固定的 2.92mm x 3.52mm 用户区域和 38 I/O 插口，还提供更多了必要的试验基础设施，用来在递交LT5316SB0以后校正晶片的技术标准和表现。

下一期 MPW-6 开放源码工程项目递交截止日期订于 2022 年 6 月 8 日。MPW-6 递交的作品将在 8 月底顺利完成基板锻造，PCB和装配迈入。10 月中旬，工程项目递交者就会接到他们结构设计的晶片配件和装配板。

为了协助大家更顺利地结构设计出他们的晶片，Google特别面世了两个捷伊开发人员中文网站，包涵各种进阶讲义和操作手册：

中文网站地址：https://developers.google.com/silicon

那个中文网站提供更多了「Get started」、「Featured tools」等几部分文本，

「Get started」包涵了从进阶到通晓的多期学习路径。

初学者期，「Curious about the program」组件包涵甚或大部份的 MPW 工程项目递交，供想要参与的开发人员参照；「New to silicon design」则提供更多了晶片结构设计业务流程的代码实例。

进阶之后，开发人员可以参照「Create a new Project」的文本继续开展结构设计，这部分手册包涵了递交以后需要做好的大部份工作；除此之外，「Bring your own GDS」提供更多了创造 GDS 文件的方法。

除此之外，那个中文网站还如是说了许多协助加速晶片结构设计的特色开放源码辅助工具：

Google为什么要面世这样两个工程项目？

Google在网志中如是说说，Open MPW shuttle 工程项目的面世主要是基于三点思考，一是这一趋势将要走向就此结束，传统的往有限的基板上插进更多电晶体的做法已经不可持续，因此我们需要开发更高效的专用硬体加速器；二是随着万物互联趋势的发展，IoT 设备的数量正呈指数级增长，但当前的全球晶片供应链正面临困境，流行 IC 的交付时间有时会超过一年，因此，我们有必要充分发掘全球现有晶片代工厂的产能，借助他们的成熟节点工艺技术来解决供应不足问题。

像 SKY130（一种 130nm 技术）这样的成熟业务流程节点就为 IoT 应用蓝本提供更多了一种很好的方法，这些应用通常需要平衡成本、功耗与性能，并在结构设计中利用 analog block 和数字逻辑的混合。它们提供更多了比尖端工艺技术节点更快的周转速度，而价格只是它的零头，同时大幅缩减了晶片结构设计的试错、迭代时间。

有哪些工程项目参与了往期LT5316SB0？

截至目前，Google已经协助大约 250 个开放源码工程项目顺利完成了LT5316SB0。

这些工程项目包括：

较大型数字、模拟和混合信号结构设计；

模拟、SRAM、ReRAM 生成器；

专用加密、ML 运算加速器；

许多有趣的结构设计，比如数独加速器、吉他弦物理建模、俄罗斯方块或 Wordle 填字游戏的硬体版本等；

许多片上系统结构设计，从屡获殊荣的 RISC-V 内核到更大一点的 Linux-capable 64-bit SoC 应有尽有。

参与LT5316SB0的工程项目要满足哪些要求？

参与LT5316SB0的开放源码工程项目需满足以下要求：

该工程项目必须针对当前支持的 130nm 工艺技术 SkyWater Open PDK。

该工程项目必须发布在与 git 兼容的 repo 上并且可以公开访问。

工程项目的顶层必须包涵已批准的开放源码许可协议 LICENSE 文件，必须标注第三方源代码，并且源代码必须包涵正确的标题。

repo 必须包涵工程项目文档并遵守 Google 的包容性语言手册。

工程项目必须完全开放。该工程项目必须包涵两个 GDSII 结构设计，且它必须可以从工程项目中包涵的源代码中复现。

工程项目必须使用基于 Caravel repo 的通用试验辅助工具和 padframe。新工程项目应该从复制或 fork Caravel User Project repo 以及使用 user_project_wrapper 实现他们的工程项目开始。Caravel repo 配置为工程项目中「caravel」目录下的子组件。注意，不需要初始化或克隆 Caravel 子目录来顺利完成或递交工程项目。有关更多说明，请参阅工程项目 README。

工程项目必须成功通过 Open MPW 预检查辅助工具，包括使用 OpenLane 业务流程的引用版本的 LVS 和 DRC clean。工程项目应实施并通过模拟试验 bench，以便将其结构设计集成到 Caravel 中。Caravel User Project 提供更多了如何实现这一点的实例。